本系列产品均采用拼板组装结构,现场安装、调试,并配独立的控制柜或操作台,工作室容积较大,用于模拟大气环境中的温度、湿度环境因素,对大批量元器件或整机在拟定环境条件下的性能、行为作出分析和评价,可同时用于实验室和生产。
产品用途及特点:本系列产品均采用拼板组装结构,现场安装、调试,并配独立的控制柜或操作台,工作室容积较大,用于模拟大气环境中的温度、湿度环境因素,对大批量元器件或整机在拟定环境条件下的性能、行为作出分析和评价,可同时用于实验室和生产。
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